FOLPEL + OXYCHLORURE DE CUIVRE

Cette association fongicide de contact combine le folpet (phtalimide) et l'oxychlorure de cuivre (cuivre). Ces deux composés agissent par des mécanismes multisites qui interfèrent simultanément avec divers processus métaboliques essentiels des champignons et bactéries phytopathogènes. Le folpet modifie de multiples fonctions cellulaires en interagissant avec les groupements sulfhydryles (-SH) présents dans les enzymes essentielles, tandis que l'oxychlorure de cuivre libère progressivement des ions cuivre (Cu²⁺) qui affectent les protéines, les enzymes, les membranes cellulaires et les mécanismes respiratoires. Cette association offre une protection préventive à large spectre contre de nombreuses maladies fongiques et certaines infections bactériennes. Grâce à la présence de deux mécanismes multisites complémentaires, elle présente un risque extrêmement faible d'apparition de résistances et constitue un outil clé dans les programmes de gestion de la résistance.